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蘇州高低溫冷卻加熱一體機(jī)組是一種集制冷和加熱功能于一體的溫度控制設(shè)備,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)(通常從-120℃至+350℃,具體范圍因型號(hào)而異)提供精確、穩(wěn)定的溫度環(huán)境。
在半導(dǎo)體材料研發(fā)與質(zhì)量控制中,冷熱循環(huán)測(cè)試是評(píng)估材料熱疲勞性能、界面結(jié)合強(qiáng)度以及熱膨脹系數(shù)匹配性的關(guān)鍵手段。半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測(cè)試高低溫一體機(jī)組型號(hào)齊全。
在半導(dǎo)體高低溫測(cè)試中,流體控溫設(shè)備需要滿足-65℃~+150℃的溫度范圍,同時(shí)確保高精度、快速響應(yīng)和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試-65℃~+150℃流體控溫設(shè)備型號(hào)齊全
航空復(fù)合材料-55℃至+120℃測(cè)試制冷機(jī)組用于航空復(fù)合材料(如碳纖維增強(qiáng)聚合物CFRP、陶瓷基復(fù)合材料CMC等)需在-55℃至+120℃范圍內(nèi)進(jìn)行環(huán)境測(cè)試,以驗(yàn)證其在高空低溫、氣動(dòng)加熱等工況下的性能穩(wěn)定性。
電子元器件老化測(cè)試-55℃至+125℃高低溫機(jī)用于電子元器件(如芯片、PCB、傳感器等)在-55℃至+125℃范圍內(nèi)的老化測(cè)試(Burn-in Test)是評(píng)估其可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
高分子材料測(cè)試循環(huán)變溫-20℃~100℃機(jī)組是材料研發(fā)和質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于需要模擬真實(shí)環(huán)境溫度變化或加速老化測(cè)試的場(chǎng)景。
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